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| 序号 | 需求部门 | 需求职位 | 需求人数 | 专业 | 学历 | 岗位职责 | 任职要求 | 预计到岗 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 工程技术中心 | 研发项目负责人 | 4 | 材料或化学相关专业 | 博士或以上学历 | 1、带领研发团队主导整个研发项目 | 1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。 | 2022/10/30 | 无 |
| 2 | 工程技术中心 | 研发项目负责人 | 4 | 材料或化学相关专业 | 博士或以上学历 | 1、带领研发团队主导整个研发项目 | 1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。 | 2022/10/30 | 无 |
| 3 | 工程技术中心 | 研发项目负责人 | 4 | 材料或化学相关专业 | 博士或以上学历 | 1、带领研发团队主导整个研发项目 | 1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。 | 2022/10/30 | 无 |
- 序号: 1
- 需求部门:工程技术中心
- 需求职位:研发项目负责人
- 需求人数: 4
- 专业: 材料或化学相关专业
- 学历: 博士或以上学历
- 岗位职责：1、带领研发团队主导整个研发项目
- 任职要求：
1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。
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预计到岗： 2022/10/30
- 序号: 2
- 需求部门:工程技术中心
- 需求职位:研发项目负责人
- 需求人数: 4
- 专业: 材料或化学相关专业
- 学历: 博士或以上学历
- 岗位职责：1、带领研发团队主导整个研发项目
- 任职要求：
1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。
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预计到岗： 2022/10/30
- 序号: 3
- 需求部门:工程技术中心
- 需求职位:研发项目负责人
- 需求人数: 4
- 专业: 材料或化学相关专业
- 学历: 博士或以上学历
- 岗位职责：1、带领研发团队主导整个研发项目
- 任职要求：
1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。
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预计到岗： 2022/10/30